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全球半導體持續寒冬

  半導體產業協會(SIA)公布的數據顯示,2月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)由前月的354.7億美元,向下滑落7.3%,至328.6億美元。

  與2018年同期相較,2月份全球半導體銷售則是萎縮10.6%,連續第二個月下滑,主要因為歐美、中國、日本與亞太地區銷售年比值連袂走跌影響。

  以地區來看,2月份美國半導體銷售為63.7億美元,較前月下滑12.9%,連續第四個月下跌,與2018年同期相較則是萎縮22.9%。

  此外,2月份日本地區表現較前月下滑5.3%,與2018年同期相較則是滑落5.9%;歐洲地區銷售月減2.3%,年減3.0%;中國地區銷售月減7.8%、年減8.5%;亞太地區銷售則是月減5.1%、年減7.2%。

  SIA總裁兼首席執行長John Neuffer表示,2月份全球半導體銷售出現大范圍下滑,所有主要項目的產品在年比值與月比值方面都出現了萎縮。所有主要區域市場銷售也普遍呈跌,主要是全球領域在過去3年錄得創紀錄營收后,現持續處于銷售趨緩的周期。

  從2019開年起,全球半導體銷售就一跌再跌,此前,SIA公布數據顯示2019年1月的全球半導體市場銷售額比2017年1月減少5.7%,減少至355億美金,創下了2016年7月以來30個月的首次負增長。

  當時有觀點認為,為獲取特朗普減稅效果的投資一度呈過剩態勢產生的反作用,以及發達國家加強個人數據保護的潮流成為遏制投資的原因,另一方面也有觀點認為,技術創新的速度放緩也是半導體需求下滑的原因之一。

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